BD82HM55 SLGZS Intel North Bridge Chipset
Любой BGA чип является сложным "техническим устройством" и он подвержен впитыванию влаги из окружающей среды в микроскопических количествам.
Во время установки это может негативно сказаться на самом чипе (появление вздутия). Чтоб этого не произошло чип или чипы необходимо просушить = 125 ℃ ± 5 ℃ x 24 часа или 80 ℃ ± 5 ℃ x 48 часов
Lead-free/No Pb BGA chips: 245℃-260℃(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips: 180℃-205℃(Maximun)
Любой BGA чип является сложным "техническим устройством" и он подвержен впитыванию влаги из окружающей среды в микроскопических количествам.
Во время установки это может негативно сказаться на самом чипе (появление вздутия). Чтоб этого не произошло чип или чипы необходимо просушить = 125 ℃ ± 5 ℃ x 24 часа или 80 ℃ ± 5 ℃ x 48 часов
Lead-free/No Pb BGA chips: 245℃-260℃(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips: 180℃-205℃(Maximun)
BD82HM55 хаб Intel SLGZS
-
2 582.00 ₽
Кол-во на складе: Нет в наличии
- Комплектующие, ПОНоутбукиМосты и микросхемыСеверные мосты
- Код товара: BD82HM55, SLGZS
- Артикул товара: